Pròiseas cinneasachaidh PCBA mionaideach (a’ toirt a-steach pròiseas SMT), thig a-steach agus faic!
01."Sruth Pròiseas SMT"
Tha tàthadh reflow a’ toirt iomradh air pròiseas brazing bog a thuigeas an ceangal meacanaigeach agus dealain eadar ceann tàthaidh a ’phàirt cruinn-uachdair no am prìne agus am pad PCB le bhith a’ leaghadh am pasgan solder a chaidh a chlò-bhualadh ro-làimh air pad PCB. Is e an sruth pròiseas: clò-bhualadh solder paste - paiste - tàthadh reflow, mar a chithear san fhigear gu h-ìosal.
1. Clò-bhualadh paste solder
Is e an t-adhbhar a bhith a’ cur a-steach tomhas iomchaidh de phasgan solder gu cothromach air pad solder a ’PCB gus dèanamh cinnteach gu bheil na pàirtean paiste agus an pad solder co-fhreagarrach den PCB air an tàthadh reflow gus deagh cheangal dealain a choileanadh agus gu bheil neart meacanaigeach gu leòr aca. Ciamar a nì thu cinnteach gu bheil am pasgan solder air a chuir an sàs gu cothromach air gach pad? Feumaidh sinn mogal stàilinn a dhèanamh. Tha am pasgan solder air a chòmhdach gu cothromach air gach ceap solder fo ghnìomhachd scraper tro na tuill co-fhreagarrach anns a’ mhogal stàilinn. Tha eisimpleirean de dhiagram mogaill stàilinn air an sealltainn anns an fhigear a leanas.
Tha diagram clò-bhualaidh paste solder air a shealltainn anns an fhigear a leanas.
Tha am pasgan solder clò-bhuailte PCB ri fhaicinn anns an fhigear a leanas.
2. Patch
Is e am pròiseas seo an inneal sreapachaidh a chleachdadh gus na pàirtean chip a chuir suas gu ceart chun t-suidheachadh co-fhreagarrach air uachdar PCB den t-solar clò-bhuailte no glaodh paiste.
Faodar innealan SMT a roinn ann an dà sheòrsa a rèir an gnìomhan:
Inneal àrd-astar: freagarrach airson àireamh mhòr de cho-phàirtean beaga a chuir suas: leithid capacitors, resistors, msaa, faodaidh iad cuideachd cuid de cho-phàirtean IC a chuir suas, ach tha an cruinneas cuibhrichte.
B Inneal uile-choitcheann: freagarrach airson a bhith a ’cur suas an gnè eile no co-phàirtean àrd-chruinneas: leithid QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC agus mar sin air adhart.
Tha an diagram uidheamachd den inneal SMT air a shealltainn anns an fhigear a leanas.
Tha am PCB às deidh a’ phaiste air a shealltainn anns an fhigear a leanas.
3. Reflow tàthadh
Is e eadar-theangachadh litireil a th’ ann an Reflow Soldring den t-solar Beurla Reflow, a tha na cheangal meacanaigeach agus dealain eadar na pàirtean cruinneachaidh uachdar agus an pad solder PCB le bhith a’ leaghadh am pasgan solder air pad solder bòrd cuairteachaidh, a’ cruthachadh cuairt dealain.
Tha tàthadh reflow na phrìomh phròiseas ann an cinneasachadh SMT, agus is e suidheachadh lùb teòthachd reusanta an iuchair gus càileachd tàthadh reflow a ghealltainn. Bidh lùban teòthachd neo-iomchaidh ag adhbhrachadh lochdan tàthaidh PCB leithid tàthadh neo-choileanta, tàthadh brìgheil, blàthachadh phàirtean, agus cus bhàlaichean solder, a bheir buaidh air càileachd toraidh.
Tha an diagram uidheamachd de fhùirneis tàthaidh reflow air a shealltainn anns an fhigear a leanas.
Às deidh fùirneis reflow, tha am PCB crìochnaichte le tàthadh reflow air a shealltainn anns an fhigear gu h-ìosal.
