Bho eachdraidh leasachaidh chip, tha stiùireadh leasachaidh chip aig astar àrd, tricead àrd, caitheamh cumhachd ìosal. Tha pròiseas saothrachaidh chip sa mhòr-chuid a’ toirt a-steach dealbhadh chip, saothrachadh chip, saothrachadh pacaidh, deuchainn cosgais agus ceanglaichean eile, am measg sin tha am pròiseas saothrachaidh chip gu sònraichte iom-fhillte. Bheir sinn sùil air a’ phròiseas saothrachaidh chip, gu sònraichte am pròiseas saothrachaidh chip.
Is e a’ chiad fhear an dealbhadh chip, a rèir riatanasan dealbhaidh, am “pàtran” a chaidh a chruthachadh
1, stuth amh an wafer chip
Is e co-dhèanamh wafer silicon, tha silicon air a ghrinneachadh le gainmheach quartz, is e an wafer an eileamaid sileaconach air a ghlanadh (99.999%), agus an uairsin bidh an sileacon fìor-ghlan air a dhèanamh na shlat silicon, a thig gu bhith na stuth semiconductor quartz airson a bhith a’ dèanamh cuairteachadh aonaichte. , is e an sliseag feum sònraichte an wafer cinneasachadh chip. Mar as taine an wafer, is ann as ìsle a bhios cosgais cinneasachaidh, ach mar as àirde na riatanasan pròiseas.
2.Wafer còmhdach
Faodaidh an còmhdach wafer seasamh an aghaidh oxidation agus teòthachd, agus tha an stuth na sheòrsa de photoresistance.
3, leasachadh lithography wafer, etching
Bidh am pròiseas a’ cleachdadh cheimigean a tha mothachail air solas UV, a tha gam bogachadh. Gheibhear cumadh a’ chip le bhith a’ cumail smachd air suidheachadh an sgàile. Tha wafers silicon air an còmhdach le photoresist gus an sgaoil iad ann an solas ultraviolet. Seo far an urrainnear a’ chiad sgàil a chuir an sàs, gus am bi am pàirt den t-solas UV air a sgaoileadh, a dh’ fhaodar an uairsin a nighe air falbh le solvent. Mar sin tha an còrr dheth den aon chumadh ris an dubhar, agus sin a tha sinn ag iarraidh. Bheir seo dhuinn an ìre silica a tha a dhìth oirnn.
4, Cuir neo-dhìomhaireachd
Tha ions air an cuir a-steach don wafer gus na semiconductors P agus N co-fhreagarrach a ghineadh.
Bidh am pròiseas a’ tòiseachadh le àite fosgailte air wafer sileaconach agus ga chur ann am measgachadh de ianan ceimigeach. Atharraichidh am pròiseas an dòigh anns a bheil an sòn dopant a’ giùlan dealan, a’ leigeil le gach transistor dàta a chuir air, dheth no a ghiùlan. Chan urrainn dha sgoltagan sìmplidh ach aon shreath a chleachdadh, ach gu tric bidh mòran shreathan aig sgoltagan iom-fhillte, agus bidh am pròiseas air ath-aithris a-rithist is a-rithist, leis na diofar shreathan ceangailte le uinneag fhosgailte. Tha seo coltach ri prionnsapal cinneasachaidh bòrd PCB còmhdach. Dh'fhaodadh gum bi feum air sgoltagan nas iom-fhillte air iomadh sreathan de silica, a ghabhas coileanadh tro lithography a-rithist agus a 'phròiseas gu h-àrd, a' cruthachadh structar trì-thaobhach.
5.Wafer deuchainn
Às deidh grunn phròiseasan gu h-àrd, chruthaich an wafer sreath de ghràinean. Chaidh feartan dealain gach gràin a sgrùdadh le bhith a’ cleachdadh ‘tomhas snàthad’. San fharsaingeachd, tha an àireamh de ghràinean de gach chip gu math mòr, agus tha e na phròiseas gu math toinnte modh deuchainn prìne a chuir air dòigh, a dh ’fheumas mòr-chinneasachadh mhodalan leis na h-aon shònrachaidhean chip cho fada‘ s a ghabhas rè cinneasachadh. Mar as àirde an tomhas-lìonaidh, is ann as ìsle a bhios a’ chosgais coimeasach, is e sin aon de na h-adhbharan gu bheil innealan chip prìomh-shruthach cho saor.
6. Encapsulation
Às deidh an wafer a dhèanamh, tha prìne air a shuidheachadh, agus tha diofar chruthan pacaidh air an toirt a-mach a rèir nan riatanasan. Is e seo an adhbhar gum faod diofar chruthan pacaidh a bhith aig an aon chridhe chip. Mar eisimpleir: DIP, QFP, PLCC, QFN, msaa Tha seo gu ìre mhòr air a cho-dhùnadh le cleachdaidhean tagraidh luchd-cleachdaidh, àrainneachd tagraidh, cruth margaidh agus factaran iomaill eile.
7. Deuchainn agus pacadh
Às deidh a ’phròiseas gu h-àrd, tha an saothrachadh chip air a chrìochnachadh, is e an ceum seo deuchainn a dhèanamh air a’ chip, cuir às do thoraidhean easbhaidheach, agus pacadh.
Is e na tha gu h-àrd an susbaint co-cheangailte ris a’ phròiseas saothrachaidh chip air a chuir air dòigh le Create Core Detection. Tha mi an dòchas gun cuidich e thu. Tha innleadairean proifeasanta aig a ’chompanaidh againn agus an sgioba mionlach gnìomhachais, tha 3 deuchainn-lannan àbhaisteach aca, tha an raon obair-lann nas motha na 1800 meatairean ceàrnagach, is urrainn dhaibh dearbhadh deuchainn co-phàirtean dealanach a dhèanamh, comharrachadh fìor no meallta IC, taghadh stuthan dealbhadh toraidh, mion-sgrùdadh fàilligeadh, deuchainn gnìomh, sgrùdadh stuthan factaraidh a’ tighinn a-steach agus teip agus pròiseactan deuchainn eile.
Ùine puist: Jun-12-2023
