Tha tàthadh SMT ag adhbhrachadh
1. easbhaidhean dealbhadh pad PCB
Ann am pròiseas dealbhaidh cuid de PCB, leis gu bheil an àite an ìre mhath beag, chan urrainnear an toll a chluich ach air a ’phloc, ach tha fluidity aig a’ phasgan solder, a dh ’fhaodadh a dhol a-steach don toll, agus mar thoradh air sin chan eil paste solder ann an tàthadh reflow, mar sin nuair nach eil am prìne gu leòr airson staoin ithe, leanaidh e gu tàthadh brìgheil.
2.Pad uachdar oxidation
Às deidh an ceap oxidized ath-thinneadh, leanaidh tàthadh reflow gu tàthadh brìgheil, agus mar sin nuair a bhios am pad oxidize, feumar a thiormachadh an toiseach. Ma tha an oxidation dona, feumar a thrèigsinn.
Chan eil ùine sòn teòthachd 3.Reflow gu leòr
Às deidh am paiste a chrìochnachadh, chan eil an teòthachd gu leòr nuair a thèid thu tron sòn ro-teasachaidh reflow agus an sòn teòthachd seasmhach, agus mar thoradh air sin bidh cuid den staoin sreap leaghaidh teth nach do thachair às deidh a dhol a-steach don raon reflow aig teòthachd àrd, agus mar thoradh air sin cha bhith ithe staoin gu leòr den phrìne co-phàirteach, a’ leantainn gu tàthadh brìgheil.
Tha clò-bhualadh paste 4.Solder nas lugha
Nuair a thèid am paste solder a bhruiseadh, dh’ fhaodadh gur ann air sgàth fosglaidhean beaga anns a’ mhogal stàilinn agus cus cuideam air an sgraper clò-bhualaidh, a’ leantainn gu nas lugha de chlò-bhualadh solder paste agus luaineachd luath den t-solar paste airson tàthadh reflow, a’ leantainn gu tàthadh brìgheil.
Innealan 5.High-pin
Nuair a tha an inneal àrd-phrìne SMT, is dòcha gu bheil am pàirt air a dheformachadh airson adhbhar air choireigin, tha am bòrd PCB air a chromadh, air neo nach eil cuideam àicheil an inneal suidheachaidh gu leòr, a’ leantainn gu leaghadh teth eadar-dhealaichte den t-solar, a ’leantainn gu tàthadh mas-fhìor.
DIP virtual tàthadh adhbharan
1.PCB plug-in toll dealbhadh lochdan
Toll plug-in PCB, tha fulangas eadar ± 0.075mm, tha toll pacaidh PCB nas motha na prìne an inneal fiosaigeach, bidh an inneal fuasgailte, agus mar thoradh air sin cha bhith gu leòr staoin, tàthadh brìgheil no tàthadh èadhair agus duilgheadasan càileachd eile.
2.Pad agus oxidation toll
Tha tuill pad PCB neòghlan, oxidized, no air an truailleadh le bathar air a ghoid, saim, stains fallas, msaa, a bheir gu droch weldability no eadhon neo-weldability, agus mar thoradh air sin bidh tàthadh brìgheil agus tàthadh èadhair.
Bòrd 3.PCB agus factaran càileachd inneal
Chan eil bùird PCB a chaidh a cheannach, co-phàirtean agus solderability eile barrantaichte, cha deach deuchainn gabhail teann a dhèanamh, agus tha duilgheadasan càileachd ann leithid tàthadh brìgheil aig àm co-chruinneachadh.
Bòrd 4.PCB agus inneal air a dhol à bith
Ceannach bùird PCB agus co-phàirtean, mar thoradh air an ùine tasgaidh ro fhada, fo bhuaidh àrainneachd an taigh-bathair, leithid teòthachd, taiseachd no gasaichean creimneach, a ’leantainn gu uinneanan tàthaidh leithid tàthadh brìgheil.
5.Wave soldering uidheam factaran
Tha an teòthachd àrd anns an fhùirneis tàthaidh tonn a’ leantainn gu oxidation luathaichte den stuth solder agus uachdar an stuth bunaiteach, a ’ciallachadh gu bheil nas lugha de ghleusadh air an uachdar don stuth solder leaghaidh. A bharrachd air an sin, tha an teòthachd àrd cuideachd a ’cronachadh uachdar garbh an stuth bunaiteach, a’ leantainn gu gnìomh capillary nas lugha agus droch sgaoileadh, a ’leantainn gu tàthadh brìgheil.
Ùine puist: Iuchar-11-2023
